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芯片封裝玻璃

分類：

電子玻璃

芯片封裝玻璃采用高硼硅玻璃體系，是用于芯片封裝環(huán)節(jié)的特種功能玻璃材料；相較于Si基轉(zhuǎn)接板，具有優(yōu)異的高頻電學(xué)性能，且絕緣性好、成本低。

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